伴隨著科技的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品正朝著便攜、小型化、高性能化方向發(fā)展，封裝質(zhì)量的優(yōu)劣將直接影響電子產(chǎn)品的成本和性能，用等離子清洗技術(shù)去除材料表面的污染物，提高表面活性，從而提高封裝質(zhì)量已經(jīng)成為封裝中不可缺少的工藝過程。由于封裝技術(shù)本身的局限性，批量等離子清洗設(shè)備正逐漸被在線方式所取代。針對一種在線等離子清洗設(shè)備，對其配線性能進行研究設(shè)計，提出了提高清洗效果和產(chǎn)能的有效解決方案。
 

　　隨著微電子科技的不斷發(fā)展，處理器芯片的頻率越來越高、功能越來越強、引腳數(shù)量越來越多、芯片特性尺寸越來越小、封裝尺寸也在不斷變化。芯片封裝質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響著芯片的性能和與之相連的PCB的設(shè)計和制造，它已經(jīng)變得和芯片設(shè)計、制造一樣重要，因此，市場對IC封裝測試行業(yè)的要求也越來越高。
 

　　怎樣有效地去除這些污染物質(zhì)一直是人們面臨和必須解決的重要問題，等離子清洗提供了一條環(huán)保、有效的解決方案，在線等離子清洗設(shè)備和工藝技術(shù)具有更*的特性，成為高自動化封裝工藝過程中不可缺少的關(guān)鍵設(shè)備和工藝。
 

　　等離子體清洗原理：屬于干式清洗的高精度清洗方式，其原理是利用真空狀態(tài)下由射頻源產(chǎn)生的高壓電場，將氧氣、氬、氫等過程氣體激發(fā)成高活性或高活性。等離子能通過化學(xué)反應(yīng)或物理作用在工件表面進行處理，從而在分子水平上去除污垢(一般厚度為3~30nm)，提高表面活性。應(yīng)對各種污染物進行處理。使用不同的清洗方法，達到佳的清洗效果。
 

　　等離子清洗設(shè)備的主要結(jié)構(gòu)和工藝流程。
 

　　基本結(jié)構(gòu)：
 

　　等離子清洗機主要針對集成電路封裝工藝，將料盒內(nèi)引線框自動拔出并進行等離子清洗，去除材料表面的污染，提高表面活性后再自動放料，全程無人干預(yù)。

 

　　流程：
 

　　1、將裝有引線架的料盒置于置取臺上，推料機構(gòu)將第一層料片推出到上下料輸送系統(tǒng)。上下輸送系統(tǒng)通過壓輪和皮帶傳送將料片傳送到物料交換平臺的高臺上，并由輸送系統(tǒng)定位。真空腔室閉合抽將物料接到等離子反應(yīng)腔下方，通過提升系統(tǒng)將真空腔封閉抽送到等離子清洗。將高臺傳送到清洗位時，下位機傳送到接料位置進行第二處理。
 

　　層狀連接。清洗高度結(jié)束后與下臺位交換，下位臺進行等離子清洗，高臺至接料位置回料。
 

　　2、物料交換平臺上的料片由送料系統(tǒng)撥至上下料輸送系統(tǒng)，通過壓輪和皮帶將物料傳送回料盒，完成一次流程。壓料機構(gòu)壓下一層物料，進行下一工序。
 

　　3、等離子清洗設(shè)備正線匹配性研究了電子產(chǎn)品向小型化、高能化方向發(fā)展，對集成電路芯片的封裝要求也越來越高，已不能滿足生產(chǎn)需要，進而迫切需要新型的等離子清洗設(shè)備，在線等離子清洗機真空腔的研制和物料輸送中傷卡的有效預(yù)防，實現(xiàn)了在線等離子清洗裝置的整線匹配，滿足了集成電源的要求。對于大批量生產(chǎn)IC封裝工藝的要求，大大提高了封裝的可靠性。
 

　　等離子清洗設(shè)備和工藝推廣IC制造過程中成本占封裝的40%，因此IC封裝在國際上早已成為一個獨立的封裝測試行業(yè)，與IC配套。
 

　　近年來，隨著在線等離子清洗設(shè)備及工藝在IC封裝領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛，并以其良好的工藝性能推動著微電子工業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，成為21世紀(jì)IC封裝領(lǐng)域中的關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備，提高產(chǎn)品的可靠性和成材率，是生產(chǎn)中不可缺少的環(huán)節(jié)。隨著現(xiàn)代高科技的需求，在線等離子清洗技術(shù)將不斷提高技術(shù)水平和應(yīng)用范圍，向LED封裝和LCD行業(yè)推廣，展望未來，等離子清洗技術(shù)的發(fā)展前景是無限美好的。