按氣體分成:較多使用的氣體之一就是惰性氣體氬氣(Ar),真空腔清洗過程中配合氬氣(Ar)往往可以有效得去除表面納米級污染物。經常應用在引線鍵合,芯片粘接銅引線框架,PBGA等工藝中。

　　如果想增強腐蝕效果,就請通入氧氣(O2)。通過配合氧氣(O2)在真空腔清洗,可有效的去除有機污染物,比如光刻膠等。通入氧氣(O2)比較多用于高精密的芯片粘接,光源清洗等工藝。

　　還有一些比較難去除的氧化物可利用氫氣(H2)配合清洗,條件是要在密閉性非常好的真空情況下使用。還有一些特殊氣體類似于四氟化碳(CF4),六氟化硫(SF6)等,蝕刻和去除有機物的效果會更加顯著。但這些氣體的使用前提是要有耐腐蝕氣路和腔體結構,另外自己要戴好防護罩和手套才能工作。

　　后要說的一種常用氣體就是氮氣(N2)。這種氣體主要是配合在線式等離子對材料表面活化和改性的應用。當然真空環(huán)境下也可以使用。氮氣(N2)是提高材料表面侵潤性的*。

　　現在等離子清洗設備通常為2路氣體,有時候我們會嘗試讓氣體去組合比例配合清洗,來達到不一樣的效果!